[发明专利]一种送粉装置及激光熔覆设备在审

专利信息
申请号: 202110315138.0 申请日: 2021-03-24
公开(公告)号: CN113061886A 公开(公告)日: 2021-07-02
发明(设计)人: 李怡超;李澄;张兴阳 申请(专利权)人: 沈阳精合数控科技开发有限公司
主分类号: C23C24/10 分类号: C23C24/10;B33Y30/00
代理公司: 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 代理人: 王志炜;王胜利
地址: 110136 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开一种送粉装置及激光熔覆设备,涉及增材制造设备技术领域,以提高冷却效果,减小送粉头的体积,减缓激光熔覆设备磨损和老化。送粉装置包括送粉管以及缠绕在送粉管的外壁的双螺旋冷却管路。送粉管具有进粉口和出粉口。双螺旋冷却管路具有进液口和出液口,进液口和出液口均位于送粉管靠近进粉口的一端。所述激光熔覆设备包括上述技术方案所提的送粉装置。本发明提供的送粉装置用于输送粉末。
搜索关键词: 一种 装置 激光 设备
【主权项】:
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