[发明专利]一种支撑型硅胶保护膜及其制备方法有效
| 申请号： | 202110317436.3 | 申请日： | 2021-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN113105833B | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 陈信宏;林建成;李妮娜 | 申请（专利权）人： | 太仓金煜电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25;C09J183/04 |
| 代理公司： | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人： | 周子轶 |
| 地址： | 215400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种支撑型硅胶保护膜及其制备方法，包括依次设置的基材层、胶黏剂层和底材层；所述胶黏剂层采用的胶黏剂中包括低粘有机硅胶和高粘有机硅胶中的一种或两种混合。所述低粘有机硅胶的平均分子量为80000～110000，平均分子数50000～90000，分散度为≤2；所述高粘有机硅胶的平均分子量为50000～75000，平均分子数2000～4000，分散度为≤25。本发明支撑型硅胶保护膜的黏着力及被剥离具有高稳定性，其与印刷薄膜材料表面的贴附力不会增加，在剥离时不会破坏印刷薄膜材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 支撑 硅胶 保护膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太仓金煜电子材料有限公司，未经太仓金煜电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110317436.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
