[发明专利]一种多引脚芯片智能装配系统在审
| 申请号： | 202110322071.3 | 申请日： | 2021-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN113161245A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 郭斌;马欣欣;李静伟;胡烨桦;王龙;薛清风;蔡志超 | 申请（专利权）人： | 杭州沃镭智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 陈勇 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市江干区杭州经*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多引脚芯片智能装配系统，旨在提供一种不仅能够实现IGBT模块芯片的自动安装；而且能够有效解决因IGBT模块上的芯片的引脚折弯角度不合格以及芯片的引脚的长度不符合安装要求，而进行返工处理的问题的多引脚芯片智能装配系统。它包括机架、托盘、旋转平台、上料工位，检测工位及下料工位,所述托盘用于放置IGBT模块；旋转平台转动设置在机架上，旋转平台的上设有至少三个绕旋转平台的旋转轴的周向均匀分布的芯片定位工位，上料工位，检测工位与下料工位绕旋转平台的旋转轴的周向依次分布在旋转平台的周围，旋转驱动执行机构用于驱动旋转平台旋转，以使各芯片定位工位依次经过上料工位，检测工位与下料工位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引脚 芯片 智能 装配 系统 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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