[发明专利]面向五轴3D打印行切路径规划的AC转角优化方法有效

专利信息
申请号: 202110323293.7 申请日: 2021-03-26
公开(公告)号: CN113119450B 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 陈正颖;沈楷;熊旭辉;刘州鹏;刘文杰;刘浩;田威;廖文和 申请(专利权)人: 南京航空航天大学
主分类号: B29C64/118 分类号: B29C64/118;B29C64/386;B33Y50/00;B33Y10/00
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人: 秦秋星
地址: 210016 江*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种面向五轴3D打印行切路径规划的AC转角优化方法,包括如下步骤:步骤1:根据打印模型的特点选择成型方向;步骤2:识别出打印路径所在的各个曲面层,一个曲面层上的打印路径在一个曲面上,每个曲面层是AC转角的一个优化单元;步骤3:构建AC转角优化目标函数和约束条件,对每个优化单元的各个路径行按打印先后顺序依次优化,得到各曲面层的3D打印行切路径上的最优的AC转角分布。本发明使得喷嘴轴线与加工面的法矢量在最大偏离容差δ范围内;邻近点的AC转角在偏离容差φ范围内;打印过程中喷嘴无需抬升,可以连续打印至工件打印结束,提高了打印效率;避免了工件的过切,保护工件不受损坏,提高了工件成品的打印质量。
搜索关键词: 面向 印行 路径 规划 ac 转角 优化 方法
【主权项】:
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