[发明专利]一种激光熔覆内孔铜基合金粉末有效

专利信息
申请号: 202110323621.3 申请日: 2021-03-26
公开(公告)号: CN113186422B 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 澹台凡亮;杨帆;田洪芳;郎坤;刘虎;史超;王炳琪;王嘉琦;王伟;侯庆玲;李伟明 申请(专利权)人: 山东能源重装集团大族再制造有限公司
主分类号: C22C9/01 分类号: C22C9/01;B22F9/08;C23C24/10
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 于晶晶
地址: 271222 山东省泰安市*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开一种激光熔覆内孔铜基合金粉末,由主组分和微量组分组成,所述主组分由铜和铝组成,所述微量组分由碳、铬、钼、硅和铁组成,其中,各组分在铜基合金粉末中的质量百分比分别为:碳0.005‑0.01%,铬0.05‑0.09%,钼0.01‑0.08%,硅0.03‑0.09%,铁0.20‑0.30%,铝6‑10%,余量为铜。本发明提供的激光熔覆内孔铜基合金粉末自润滑性好,硬度低,易加工,其应用于零件内孔的激光熔覆中,便于激光熔覆后内孔的镗削加工,提高了激光熔覆后内孔镗削加工的效率与品质。
搜索关键词: 一种 激光 熔覆内孔铜基 合金 粉末
【主权项】:
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