[发明专利]一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置在审

专利信息
申请号: 202110323949.5 申请日: 2021-03-26
公开(公告)号: CN113042849A 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 高晓云;邱晓萍;陶彬 申请(专利权)人: 长沙市宏峰工业设计有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K3/047;B23K3/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 410000 湖南省长沙市天心区书院南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明涉及一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置,包括设备壳体和第三电机,所述设备壳体的内部下壁逆时针依次设置有夹持定位机构、第一电动滑轨、第二电动滑轨和皮带输送机,所述第一电动滑轨的上端连接有第一托架,所述第三电动滑轨的下端安装有第四电动滑轨,所述第二电动滑轨的上端连接有第二托架,且第二托架的上壁下侧安装有第五电动滑轨,所述第五电动滑轨的下端安装有第六电动滑轨,本发明的有益效果是:该电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置,通过电烙铁能够对焊点进行融化,从而使焊点处的焊锡液流动对焊点进行包裹,使焊点处的焊锡较为均匀,从而提高焊点的美观,也能够增加焊点的强度。
搜索关键词: 一种 电脑 主板 工用 具有 自动 散热 功能 装置
【主权项】:
暂无信息
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