[发明专利]激光加工装置在审
| 申请号： | 202110324076.X | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113458591A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 森数洋司;木村展之 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/02 | 分类号： | B23K26/02;B23K26/046;B23K26/50;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供激光加工装置，该激光加工装置不会增大激光光线的光斑直径而生产能力优良。激光加工装置的激光光线照射单元包含：激光振荡器，其振荡出激光；Y轴扫描器，其将从激光振荡器射出的激光光线沿Y轴方向进行高速扫描；X轴扫描器，其将从激光振荡器射出的激光光线沿X轴方向进行加工进给；以及聚光器。Y轴扫描器是从声光偏转器、共振扫描器以及多面扫描器中的任意一个中选择的，X轴扫描器是从电流扫描器或共振扫描器中选择的。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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