[发明专利]一种深海油浸式电路板的隔离封装系统和方法有效

专利信息
申请号: 202110326342.2 申请日: 2021-03-26
公开(公告)号: CN113133207B 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 欧文;于春亮;谢超 申请(专利权)人: 中国科学院深海科学与工程研究所
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K7/20
代理公司: 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 代理人: 魏毅宏
地址: 572000 海*** 国省代码: 海南;46
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摘要: 发明涉及一种深海油浸式电路板的隔离封装系统和方法,所述深海油浸式电路板的隔离封装系统采用油浸式设计并通过充油补偿进行油压平衡,并采用灌封胶的方式对电路板进行耐压封装处理,和将耐压封装后的电路板浸没在绝缘油中,既确保了深海设备的仪器舱内外压力平衡,又有效地减小了电路板承受的外界压力,能够保护其正常工作,同时,采用油浸式和灌封胶的方式对电路板进行隔离封装,简化了深海设备的仪器舱的整体结构,无需采用耐压罐,因此也有效减小了仪器舱的体积和重量,便于仪器舱的布放和作业。
搜索关键词: 一种 深海 油浸式 电路板 隔离 封装 系统 方法
【主权项】:
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