[发明专利]一种封装基板、半导体器件及电子设备在审
| 申请号： | 202110327232.8 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN115132694A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 彭喜平;袁振华 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 潘平 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种封装基板、半导体器件及电子设备，以降低芯片引脚之间的串扰，并通过提高引脚的利用率来减小封装面积，进而降低半导体器件的开发成本。封装基板包括基板本体和设置于基板本体上的多个单元区域，其中：单元区域包括两个第一焊球结构，第一焊球结构包括六个第一焊球，六个第一焊球两两一行排列为相互平行的第一行焊球、第二行焊球及第三行焊球，第一行焊球与第二行焊球中的四个第一焊球分别位于一个平行四边形的四个顶点，第二行焊球与第三行焊球中的四个第一焊球分别位于另一个平行四边形的四个顶点，两个平行四边形关于第二行焊球呈轴对称设置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 半导体器件 电子设备 | ||
【主权项】：
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