[发明专利]用于光纤与光芯片角度对准的测试结构及耦合系统在审

专利信息
申请号: 202110327463.9 申请日: 2021-03-26
公开(公告)号: CN112904501A 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 李哲;李军;周秋桂;胡云;石文虎;李春生;张天明 申请(专利权)人: 武汉华工正源光子技术有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 代婵
地址: 430223 湖北省武汉市东湖高*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种用于光纤与光芯片角度对准的测试结构及耦合系统,本发明的测试结构包括衬底,所述衬底上制作有测试用光耦合结构以及光返回结构,所述测试用光耦合结构用于与待对准的光纤耦合,将待对准的光纤输出的光直接或通过波导结构传输至光返回结构,所述光返回结构用于将测试用光耦合结构传输的光返回给待对准的光纤,测试返回光纤光功率,与理论值比较来判断光纤光轴与波导光轴角度的俯仰角度偏差和横滚角度偏差大小。本发明的测试结构尺寸小,结构简单,易于集成,可以用于光纤或阵列光纤与光芯片之间的角度对准,提高耦合精度。
搜索关键词: 用于 光纤 芯片 角度 对准 测试 结构 耦合 系统
【主权项】:
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