[发明专利]一种陶瓷封装新型抗辐照结构在审
| 申请号： | 202110330750.5 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113078120A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 梁佩;李守委;魏斌 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L23/552;C04B35/10;C04B35/582;C04B35/626 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种陶瓷封装新型抗辐照结构，属于集成电路封装领域。所述陶瓷封装新型抗辐照结构包括抗辐照陶瓷管壳、半导体芯片和盖板；所述抗辐照陶瓷管壳通过机械共混法在陶瓷管壳的基体材料中掺杂无机非金属材料，烧结而成；所述半导体芯片位于所述抗辐照陶瓷管壳中；所述盖板通过封帽工艺与所述抗辐照陶瓷管壳组装。采用在传统的陶瓷材料中掺杂无机非金属材料保证其物理性能的同时，来加固陶瓷管壳基体材料的抗辐照性能，可在大部分陶瓷封装电路上实现；抗辐照陶瓷管壳通过机械共混法制备而成，所述掺杂方式适用于所有陶瓷封装材料，包括Al2O3、AlN、LTCC等传统陶瓷材料；工艺可行性和稳定性高，所采用的技术手段已处于成熟阶段。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷封装 新型 辐照 结构 | ||
【主权项】：
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