[发明专利]钝化液、提高金属材料键合性能的方法、键合丝、应用

摘要

本发明实施例涉及半导体封装技术领域，具体公开了一种钝化液、提高金属材料键合性能的方法、键合丝、应用，所述钝化液通过以导电盐、含铬化合物、强碱、含钯化合物等作为原料而制得。而提供的钝化液的制备方法简单，制备的钝化液可用于制备键合性能优异的键合丝，而且可以在提高键合丝抗硫化性能的同时保证良好键合性能，成本低廉，解决了现有银键合丝产品存在无法在提高抗硫化性能的同时保证良好键合性能的问题，在集成电路等电子元器件封装领域具有广阔的应用前景。