[发明专利]加工装置在审
| 申请号： | 202110331766.8 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113496919A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 中村胜 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01R24/76 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供加工装置，能够在加工装置的附近容易地使用电子设备。加工装置包含：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；加工单元，其对保持在卡盘工作台上的被加工物实施加工；以及板，其将包含卡盘工作台和加工单元在内的构成要素包围。在板上配设有电源插座(30)，从而能够使用包含检查装置、个人计算机、电风扇、吸尘器在内的电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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