[发明专利]一种具有清洗功能的半导体晶圆盒有效
| 申请号： | 202110332602.7 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113257725B | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 钱诚;李刚;童建 | 申请（专利权）人： | 无锡亚电智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;B08B5/02;B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种具有清洗功能的半导体晶圆盒，包括侧板和支撑管，支撑管上设置支撑柱且一侧设置接头，清洗液、水、常温或者加热后的空气或者氮气等流体从接头经过支撑管并从支撑柱处喷出。由于支撑柱作为晶圆片的分割部件，与晶圆片一一对应，因而可以对每个晶圆片均进行清洗，起到了解决晶圆盒内多个晶圆片排列时，晶圆片难以清洗干净的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 清洗 功能 半导体 晶圆盒 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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