[发明专利]一种石墨烯加热膜封装结构在审
| 申请号： | 202110332707.2 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113056041A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 蔺洪振;李麟阁;程双;李付锦;王健 | 申请（专利权）人： | 苏州烯时代材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/02 | 分类号： | H05B3/02;H05B3/04;H05B3/06;H05B3/20 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 王友生 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种石墨烯加热膜封装结构，其特征在于，包括自上而下依次复合固定的上保护层、上层绝缘膜、中层绝缘膜、下层绝缘膜和下保护层；所述中层绝缘膜一表面均匀涂覆有石墨烯涂层，所述石墨烯涂层两端通过导电胶固定有相互平行的长条状铜箔，所述铜箔一端超出中层绝缘膜边缘形成电极焊接端，中层绝缘膜、石墨烯涂层及铜箔形成导电体组件，所述上层绝缘膜和下层绝缘膜完全包覆导电体组件，形成四周密封的绝缘结构，所述电极焊接端上方设有贯穿上保护层和上层绝缘膜的电极电缆焊接孔。本发明绝缘性好、漏电短路风险小、可实现自动连续化生产、焊接和模块化装配等，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 加热 封装 结构 | ||
【主权项】：
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