[发明专利]金属基线路板及其塞孔方法有效
| 申请号： | 202110333690.2 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113115522B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 邹文辉;高瑞军;张涛;罗奇 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 赵智博 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请适用于印刷线路板技术领域，提出一种金属基线路板的塞孔方法，包括：提供金属基线路板，所述金属基线路板包括金属基体、设于所述金属基体上的至少一层介质层、及设于所述介质层上的至少一层线路层；在所述金属基线路板上钻设接地孔，所述接地孔贯穿所述线路层和所述介质层且连接所述金属基体的表面；在所述接地孔内塞入碳油；对所述接地孔内的碳油进行预固化处理；在所述接地孔内钻设贯穿碳油的应力释放孔；对所述接地孔内的碳油进行固化处理。本申请同时提出一种金属基线路板。上述金属基线路板及其塞孔方法能够降低接地孔的阻值，改善碳油开裂及碳油与金属基体分层的问题，提高了生产效率且降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 基线 及其 方法 | ||
【主权项】：
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