[发明专利]线路板二次钻孔防爆方法在审
| 申请号： | 202110333744.5 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113099613A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 陈红华;谢斯文;许昌焰;刘艺琼 | 申请（专利权）人： | 福建福强精密印制线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/22 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 黄以琳;张忠波 |
| 地址： | 350301 *** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种线路板二次钻孔防爆方法，包括如下步骤：开料、钻孔、沉铜、板镀、成像；随即在进行图镀、蚀刻步骤之后，进行第二次钻孔，在二次钻孔之前，消除二次钻孔目标区域的正反两面的材质与周围图形的高度差，然后再进行二次钻孔。区别于现有技术，我们发现了二次钻孔在实际应用中爆孔的问题是在于与周边图形材质的高度差，因此通过增加阻焊盘的技术方案，减少了线路板爆孔的几率，提升了质量。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 二次 钻孔 防爆 方法 | ||
【主权项】：
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