[发明专利]PCB制作方法、PCB及导电介质的漏放检测方法有效
| 申请号： | 202110334112.0 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113079621B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 孙改霞;王洪府;赵康;纪成光 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09;H05K3/00;H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 牛亭亭 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了PCB制作方法、PCB及导电介质的漏放检测方法，该PCB制作方法包括：提供第一芯板、半固化片、第二芯板；在第一芯板的下表面按照相同阻抗设计参数制作间隔布置的第一参考阻抗线、检测阻抗线和第二参考阻抗线，在第一芯板的上表面对应第一参考阻抗线的位置设置第一刮铜区域，在第一芯板的上表面对应检测阻抗线的位置设置第二刮铜区域；对半固化片进行开窗处理，以在半固化片对应检测阻抗线的位置形成填充区域；依次叠置第一芯板、半固化片和第二芯板，并在叠置半固化片时在填充区域内注入导电介质；对第一芯板、半固化片和第二芯板进行压合处理以制得PCB；本发明能够全面检测导电介质是否存在漏放，避免因导电介质漏放而导致的PCB连接失效。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 制作方法 导电 介质 检测 方法 | ||
【主权项】：
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