[发明专利]PCB制作方法及PCB、盲孔孔底铜箔的浮离监测方法有效
| 申请号： | 202110334136.6 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113079622B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 赵康;王洪府;孙改霞 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 牛亭亭 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB制作方法及PCB、盲孔孔底铜箔的浮离监测方法。PCB制作方法包括：叠板压合前，根据孔深设计值，确定待监测盲孔的孔底所位内层，将下一内层按照相同阻抗设计参数制作间隔布置的监测阻抗线和至少一条参考阻抗线；叠板压合制得PCB，在PCB上制作待监测盲孔、与监测阻抗线电连接的监测测试孔、以及与参考阻抗线电连接的参考测试孔，且待监测盲孔的中心线与监测阻抗线相交，参考阻抗线的正上方未制作有过孔。应用本发明实施例，在后续的诸如成品、焊接、测试等各个阶段均可以持续高效的根据阻抗变化程度来进行孔底浮离监测，而无需对PCB进行切片抽样测试，大大提高了监测的效率和准确性。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 制作方法 盲孔孔底 铜箔 监测 方法 | ||
【主权项】：
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