[发明专利]半导体结构及半导体结构的制作方法有效
申请号: | 202110334233.5 | 申请日: | 2021-03-29 |
公开(公告)号: | CN113078155B | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 张魁;应战 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L21/8238 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 李建忠;袁礼君 |
地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及半导体技术领域,提出了一种半导体结构及半导体结构的制作方法。半导体结构包括:衬底;第一晶体管,第一晶体管位于衬底上;第二晶体管,第二晶体管位于第一晶体管的上方;栅极结构,栅极结构包括相连接的第一栅极层和第二栅极层,第一栅极层环绕第一晶体管设置,第二栅极层环绕第二晶体管设置;其中,第一晶体管的延伸方向和第二晶体管的延伸方向均垂直于衬底。第一晶体管和第二晶体管在竖直方向堆叠,增加了半导体结构的导电通道长度,同时减小了半导体结构的占用面积,以此改善半导体结构的性能。 | ||
搜索关键词: | 半导体 结构 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的