[发明专利]柔性印刷电路板蚀刻工艺的多尺度耦合仿真方法有效
| 申请号： | 202110336127.0 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN112989754B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 李辉;申胜男;甄羽飞;明瑞鉴 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398;G06F115/12;G06F113/08;G06F119/14 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 郑勤振 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种柔性印刷电路板蚀刻工艺的多尺度耦合仿真方法，该方法包括以下步骤：S1，建立柔性印刷电路板蚀刻工艺中喷淋域的数据模型；S2，在毫米级尺度上，在仿真计算软件中运用基于有限体积法开展流体仿真计算，获取喷淋域和柔性印刷电路板上表面的动压强分布；S3，建立蚀刻域的数据模型；S4，在微米级尺度上，以S2中的压力分布结果为初始条件，利用欧拉多相流模型对蚀刻域进行有限体积法仿真计算；S5，根据所得铜层轮廓和线路缺陷，建立以喷淋压强与蚀刻时间为主的多工艺参数的控制模型，优化柔性印刷电路板生产工艺参数。本发明通过基于欧拉多相流模型的多尺度耦合仿真方法，建立跨尺度一体化的柔性印刷电路板产品质量预测体系。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷 电路板 蚀刻 工艺 尺度 耦合 仿真 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉大学，未经武汉大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110336127.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种椎间隙植骨装置及系统
- 下一篇：一种用于进气道安装的装置及方法
