[发明专利]一种手机壳复合板材大弧高成型加工工艺在审
| 申请号： | 202110336165.6 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113102945A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 葛秀彬;朱泽松 | 申请（专利权）人： | 深圳市锦瑞新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种手机壳复合板材大弧高成型加工工艺，其包括有如下步骤：步骤S1，准备复合板材；步骤S2，在所述复合板材上丝印logo；步骤S3，对丝印后的所述复合板材进行转印纹理加工；步骤S4，对转印纹理后的所述复合板材进行电镀；步骤S5，对电镀后的所述复合板材进行印刷盖底色；步骤S6，在印制有盖底色的所述复合板材上加工凹槽，所述凹槽沿手机壳轮廓的周围延伸；步骤S7，对所述复合板材进行压型加工和硬化处理；步骤S8，对所述复合板材进行外形加工，进而得到手机壳成品。本发明可避免手机壳成品发生开裂等不良情况，可有效提高产品良率，进而满足生产要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机壳 复合 板材 大弧高 成型 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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