[发明专利]半导体设备的机械手在审
| 申请号： | 202110340588.5 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN113113340A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 刘俊义;王锐廷;赵宏宇 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体设备的机械手，包括手指结构，手指结构包括手本体和自手本体延伸出的至少两个指本体，手本体上设置有可移动的第一承载部件，各指本体上分别设置有第二承载部件，第一承载部件和多个第二承载部件均对应设有承载面，各承载面通过配合用于共同支撑晶圆；第一承载部件可朝靠近或远离各第二承载部件的方向移动，使各承载面的不同位置与晶圆接触，形成对晶圆不同的承载高度。本发明提供的半导体设备的机械手，不仅能够避免待加工的晶圆和加工后的晶圆相互影响，还能够避免手指结构与工艺腔室的晶圆传输口发生干涉，并降低机械手的重量和传输晶圆的高度，节约成本，从而提高机械手的适用性和使用安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 机械手 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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