[发明专利]一种封装基板的设计方法、封装基板和芯片在审
| 申请号： | 202110343397.4 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN113192923A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 史晓蓉 | 申请（专利权）人： | 新华三半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/528;H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市中国（四川）自由*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种封装基板的设计方法、封装基板和芯片，所述封装基板包括积层buildup layer和核心层core layer，所述core layer包括多个信号孔；所述方法，包括：在所述core layer中的两个信号孔的对角线上增加地线核心孔vss core via，用于为所述两个信号孔传递的信号提供返回路径。采用上述方法，处于对角线上的两个信号孔传递的信号就可以通过地线核心孔返回到地端，从而减少了两个信号孔之间信号的耦合，进而也就减少了串扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 设计 方法 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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