[发明专利]一种高介电高机械强度玻璃陶瓷烧结基板及其制备方法在审
| 申请号： | 202110344129.4 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN113072379A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 方亮;罗玉国;韩玉成;杨俊;胡磊;方开美 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团云科电子有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/488 | 分类号： | C04B35/488;C04B35/49;C04B35/622;C04B35/626;C03C14/00;C03C10/06;C03C10/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 杨成刚 |
| 地址： | 550018 贵州省贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： |
一种高介电高机械强度玻璃陶瓷烧结基板及其制备方法，组成部分包括：Al、Si、Mg、Zn及B氧化物，Zr、Ca氧化物，Sr、Ti氧化物。在800～1000℃下烧结，兼容金银铜导体布线；采用玻璃与氧化锆、钙化合物、SrTiO |
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| 搜索关键词： | 一种 高介电高 机械 强度 玻璃 陶瓷 烧结 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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