[发明专利]用于液晶半导体成膜的高效率冷却背板装置在审

专利信息
申请号: 202110344497.9 申请日: 2021-03-29
公开(公告)号: CN112985153A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 松本光裕 申请(专利权)人: 京浜乐梦金属科技(苏州)有限公司
主分类号: F28D21/00 分类号: F28D21/00;F28F13/12;F28F27/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了半导体生产技术领域的用于液晶半导体成膜的高效率冷却背板装置,包括冷却背板和冷却箱,所述冷却背板的上方设置有靶材,所述冷却背板设置在冷却箱的上方,所述冷却箱左侧端面固定连接有内腔连通的进水管道,所述进水管道的管口处固定连接有进水法兰盘,所述冷却箱的右侧端面固定连接有内腔连通的出水管道,所述出水管道的管口处固定连接有出水法兰盘,所述冷却箱包括多组安装槽,每组所述安装槽中包括有放置板,每组所述放置板上设置有永磁体,所述放置板与永磁体活动连接,所述永磁体与冷却背板接触,所述冷却箱中设置有两组监控芯片,所述冷却箱中设置有多组扰流机构,本发明旨在解决靶材遇到高温容易损坏的问题。
搜索关键词: 用于 液晶 半导体 高效率 冷却 背板 装置
【主权项】:
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