[发明专利]CUP通孔重叠修正方法在审
| 申请号： | 202110346111.8 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN113113322A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 李彦正 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L27/02;G06F30/347 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 焦健 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种CUP通孔重叠修正方法，包含：步骤一，读取芯片的版图并识别出CUP区域；步骤二，对识别出的CUP区域查找出有相邻层重叠通孔的待修正区域；步骤三，将所述步骤二中找出的所述的修正区域进行划分，划分为小的修正单元来进行修正；步骤四，在每一个修正单元中，以最下方的通孔作为修正的起点，以两层通孔间设计规则间的间隔为变量，来错开放置通孔，使通孔不会重叠；步骤五，依次对每一个单元区域进行修正，将CUP区域内的所有需要修正的修正单元进行修正。本发明通过对CUP区域具有相邻层重叠通孔的区域提取出来并划分为小的修正单元来进行处理，实现自动化的最优化错开放置通孔，消除通孔重叠的状态，改善了CUP区域的封装时的应力问题。 | ||
| 搜索关键词： | cup 重叠 修正 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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