[发明专利]一种多晶硅还原炉布棒方法、环状布棒多晶硅及用途在审
| 申请号： | 202110348420.9 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN113073385A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 侯彦青;王品杰;袁兴平;赵丹;赵璐;马文会;谢刚;尤祥;官鹏;杨青宏 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | C30B28/06 | 分类号： | C30B28/06;C30B29/06 |
| 代理公司： | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人： | 田江飞 |
| 地址： | 650093 云南省*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明属于多晶硅生产技术领域，公开了一种多晶硅还原炉布棒方法、环状布棒多晶硅及用途，硅棒排布呈圆环状排布，圆环排布中任一圆环中任一硅棒距离该圆环的几何中心距离为R；每一圆环形成的几何图形在底盘呈正n边形分布；圆环排布中任一圆环中任一硅棒距离该圆环的几何中心距离R可以表示为与硅棒形成的正多边形相关的几何参数的代数式。本发明的布棒方式在相同数目的情况下排列更紧密，硅棒布置符合工艺参数的要求，且应用该排布方式时降低还原炉造价成本，降低生产能耗，达到减少生产成本的目的；能够在不改变还原炉内硅棒数的基础上，减小多晶硅还原炉的直径，并降低生产电耗，降低设备制造成本和多晶硅生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多晶 还原 炉布棒 方法 环状 用途 | ||
【主权项】：
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