[发明专利]用于pcie交换芯片的故障检测方法有效
| 申请号： | 202110348970.0 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN113238138B | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 沈大圣 | 申请（专利权）人： | 无锡芯领域微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01N29/04;G01N29/30;G06F30/23 |
| 代理公司： | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人： | 刘刚 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市滨湖*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片技术领域，且公开了用于pcie交换芯片的故障检测方法，该故障检测方法包括以下步骤：将待检测的pcie交换芯片设于故障检测工装上，对pcie交换芯片上的焊脚进行加热2‑3分钟，加热温度35‑40℃；根据pcie交换芯片的形状，基于塑性变形体积不变理论计算出初始焊脚的尺寸参数，据此加工出目标的初始焊脚。该用于pcie交换芯片的故障检测方法，可以对待检测的pcie交换芯片进行故障检测，同时可对pcie交换芯片的焊脚连接稳定性、pcie交换芯片电流导通质量以及利用标准深度模拟裂纹的对比试块，对pcie交换芯片裂纹进行检测，实现一体式检测，提高检测效率，降低不良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 pcie 交换 芯片 故障 检测 方法 | ||
【主权项】：
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