[发明专利]一种耦合封装结构及耦合方法有效
| 申请号： | 202110349619.3 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN115144967B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 孙杰;孙天博;李中宇;贾晓宁 | 申请（专利权）人： | 北京摩尔芯光半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/26 | 分类号： | G02B6/26 |
| 代理公司： | 北京睿驰通程知识产权代理事务所(普通合伙) 11604 | 代理人： | 方丁一 |
| 地址： | 100094 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种耦合封装结构及耦合方法，其中，所述耦合封装结构的第二待封装元件的待耦合结构突出于所述第二待封装元件的保护层，且所述耦合方式为将第二待封装元件以倒装的方式与所述第一待封装元件封装，从而使得所述第一波导与所述待耦合结构的侧面紧密接触，避免了从第一波导与所述待耦合结构之间由于存在较大距离而导致的较大耦合损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耦合 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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