[发明专利]一种5G手机天线用导电银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 202110350609.1 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN113066601A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 江海涵;朱庆明;王德龙;刘佳禄 | 申请（专利权）人： | 上海宝银电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 许耀 |
| 地址： | 201899 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种5G手机天线用导电银浆及其制备方法，该导电银浆包括以下组分及重量份含量：片状银粉45～50，纳米棒状银粉5～10，超细金刚石粉末2～5，酚氧树脂10～15，脂环族环氧树脂5～10，丙二醇甲醚醋酸酯5～10，异佛尔酮5～10，阳离子固化剂0.5～1，气相二氧化硅0.2～0.5，超细片状石墨0.1～0.5；制备方法包括：树脂载体预混、粉末热处理、配料、高速分散、三辊研磨、过滤、成品检测、均质搅拌、装罐。与现有技术相比，本发明的导电银浆具有固化温度低，印刷分辨率高，导电性能好，硬度高，粘结强度和耐磨性好，环保等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 天线 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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