[发明专利]一种嵌入式芯片智能通用开发平台在审

专利信息
申请号: 202110351307.6 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN113032002A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 陈锦宗 申请(专利权)人: 广东正芯智能微电子有限公司
主分类号: G06F8/70 分类号: G06F8/70;G06Q10/10
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 张勋
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种嵌入式芯片智能通用开发平台,包括同时与供应端、用户端连接的嵌入式开发平台,所述嵌入式开发平台还交互连接互联网开放平台;所述嵌入式开发平台具体包括有代码组织管理模块、代码自动生成模块、软驱动LIB模块、UI编辑模拟模块和硬件配置模块。该发明实用不同嵌入式芯片的相同开发平台与流程,提高了嵌入式芯片的开发效率,让机械的代码自动生成,自动审核代码,帮助快速找到错误,实现PC端UI模拟,能一键同步到嵌入式芯片实现同步显示与操作。
搜索关键词: 一种 嵌入式 芯片 智能 通用 开发 平台
【主权项】:
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