[发明专利]植入式医疗器械用的陶瓷基板及其制造方法有效
| 申请号： | 202110352667.8 | 申请日： | 2018-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN113099603B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 韩明松;夏斌;赵瑜 | 申请（专利权）人： | 深圳硅基仿生科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/09;H05K1/11;H05K3/40;H05K3/46;C04B35/64;C04B35/622;C04B35/48;C04B35/10;A61N1/08 |
| 代理公司： | 深圳舍穆专利代理事务所(特殊普通合伙) 44398 | 代理人： | 黄贤炬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种植入式医疗器械用的陶瓷基板，包括：陶瓷基底，陶瓷基底由多个陶瓷片材层叠烧制而成，各个陶瓷片材具有多个通孔；馈通电极，馈通电极由第一导电浆烧制而成，填充各个通孔；覆盖衬垫，覆盖衬垫由第二导电浆烧制而成，且覆盖最外层的陶瓷片材的馈通电极；以及布线导体，布线导体由第三导电浆烧制而成；其中，各个陶瓷片材与第一导电浆和第二导电浆在1450℃至1600℃的温度下进行共烧，并且在共烧中，在陶瓷基底与馈通电极之间涂覆有陶瓷浆料。由此，在共烧过程中，处于熔融状态的陶瓷浆料能够渗入陶瓷基底与馈通电极之间的缝隙、提高陶瓷基底与馈通电极气密性。 | ||
| 搜索关键词： | 植入 医疗器械 陶瓷 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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