[发明专利]微型发光二极管芯片、显示基板及其制造方法、显示装置在审
申请号: | 202110353512.6 | 申请日: | 2021-03-31 |
公开(公告)号: | CN113097243A | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 韵夏伟;陈振彰;黄文杰;高博;钱学海;金美灵;孙文佳;刘小舟 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/50;H01L25/16;G09F9/33 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张琛 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开的实施例提供了一种微型发光二极管芯片、显示基板及其制造方法、显示装置。微型发光二极管芯片包括:基底,包括相对设置的第一侧和第二侧;设置在所述基底的第一侧的第一接触部和多个第二接触部;以及设置在所述基底的第一侧的多个微型发光二极管,所述多个微型发光二极管位于所述第一接触部和所述第二接触部远离所述基底的一侧,所述微型发光二极管包括第一电极和第二电极。所述多个微型发光二极管间隔设置,所述多个微型发光二极管以及所述多个微型发光二极管彼此之间的间隔的组合在所述基底上的正投影落入所述基底内;以及所述多个微型发光二极管的第一电极均与所述第一接触部电连接,所述多个微型发光二极管的第二电极分别与所述多个第二接触部电连接。 | ||
搜索关键词: | 微型 发光二极管 芯片 显示 及其 制造 方法 显示装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的