[发明专利]电路板维修治具在审
| 申请号： | 202110354857.3 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN113099614A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 张林;凌松;唐丽丽;杨振 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 | 代理人： | 朱影 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种电路板维修治具，包括用于安装电路板的治具本体，治具本体与气流驱动机构连接，气流驱动机构驱动治具本体内的气流流动；电路板的维修治具还包括形成于治具本体内部的气流通道，以及形成于治具本体的通气孔，通气孔与气流通道连通，治具本体通过气流通道与气流驱动机构连通；安装状态下，通气孔与电路板对应设置。本公开中的通气孔与气流通道连通，治具本体通过气流通道与气流驱动机构连通，当气流驱动机构驱动气流通道内的气流经过通气孔时，带走电路板表面的热量，有效降低了电路板的表面温度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 维修 | ||
【主权项】：
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