[发明专利]玻璃组合物、玻璃粉末、封接材料、玻璃糊、封接方法、封接封装体和有机电致发光元件在审
| 申请号： | 202110355193.2 | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN113105117A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 渡边智之;川浪壮平 | 申请（专利权）人： | AGC株式会社 |
| 主分类号： | C03C12/00 | 分类号： | C03C12/00;C03C8/24;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李书慧;赵青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明的目的在于提供一种用于封接材料时粘接强度、强度优异，而且能够得到具有低温封接性的封接材料的玻璃组合物和玻璃粉末。所述玻璃组合物实质上不含有碱金属氧化物，并且以氧化物基准的摩尔％表示计含有10.0～50.0％的V |
||
| 搜索关键词： | 玻璃 组合 粉末 材料 方法 封装 有机 电致发光 元件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于AGC株式会社，未经AGC株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110355193.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种网络拓扑的构建方法、装置和设备
- 下一篇：有机无机复合相变微粉及制备方法
