[发明专利]屏蔽栅沟槽场效应晶体管结构及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110358023.X 申请日: 2021-04-01
公开(公告)号: CN113299753A 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 郭亮良 申请(专利权)人: 瑶芯微电子科技(上海)有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L29/423;H01L21/336;H01L21/28
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 贺妮妮
地址: 201207 上海市浦东新区中国(上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种屏蔽栅沟槽场效应晶体管结构及其制备方法,通过将第一深沟槽及第二深沟槽设置为在不同的深沟槽中且以相间隔的方式排布,避免了晶体管存在不同步开启和关断状态的问题,另使多个阻值相同的电阻RDS(on)形成并联形式,总电阻相当于RDS(on)/n,n为元胞个数,极大程度上降低了导通电阻,降低器件静态损耗;第一深沟槽的底部区域中填充有BSG材料,降低了器件栅漏交叠面积,从而降低栅漏电容,进而提高器件开关速度,降低器件动态损耗;第一P型环形层及第二P型环形层分别与N型外延层耗尽,随电压增大,相邻第一深沟槽与第二深沟槽的耗尽层相连通,进一步降低器件漏源泄漏电流Idss,降低器件静态损耗并阻止了软击穿的发生;工艺步骤简单,成本低。
搜索关键词: 屏蔽 沟槽 场效应 晶体管 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
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