[发明专利]一种用于制备晶圆的保护环及其加工方法有效
| 申请号： | 202110361967.2 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN113106386B | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;章丽娜 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/00 | 分类号： | C23C14/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于制备晶圆的保护环及其加工方法，所述保护环的外周面和一侧圆环面为图案铣削区，所述图案铣削区内遍布吸附槽，所述图案铣削区的粗糙度大于图案铣削区以外的粗糙度。本发明通过在保护环上设置吸附槽，能够解决保护环吸附能力差的问题，在晶圆制备过程中，本发明能够通过吸附槽将吸附靶材上掉落的薄膜吸附收集，避免薄膜掉入晶圆，影响产品质量；此外，通过图案铣削区的粗糙程度大于其他区域，进一步地强化吸附槽对薄膜的吸附能力，本发明具有对薄膜的吸附能力强、结构简单和适应性强等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 制备 保护环 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
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