[发明专利]一种带侧向通气孔的二维密排阵列复材管夹层及其加工方法在审

专利信息
申请号: 202110362535.3 申请日: 2021-04-02
公开(公告)号: CN113183543A 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 董志刚;康仁科;田俊超;陆冰伟;郭东明 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: B32B3/24 分类号: B32B3/24;B32B3/12;B32B3/20;B32B38/04;B32B37/12;B32B37/14;B32B38/00
代理公司: 大连东方专利代理有限责任公司 21212 代理人: 修睿;李洪福
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明提供一种带侧向通气孔的二维密排阵列复材管夹层及其加工方法,该阵列复材管夹层由复合材料六边形原胞通过二维密排的方式制成,存在六边形孔格内部的间隙和孔格间的缝隙,同时每个原胞棱上至少有3个通气孔,即每个原胞至少与周围3个原胞间缝隙相通;每排原胞内,每个原胞间缝隙至少与一个相邻原胞相通;原胞上通气孔可位于原胞侧面或端面。本发明具有密度小、成本低、工作量较少、比刚度高和通气孔所占空间较小的优点。
搜索关键词: 一种 侧向 通气孔 二维 阵列 复材管 夹层 及其 加工 方法
【主权项】:
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