[发明专利]一种MLCC可印刷用铜外电极浆料有效
| 申请号： | 202110364797.3 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN115188589B | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 段磊 | 申请（专利权）人： | 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/008 | 分类号： | H01G4/008;H01G4/30;H01G4/12;H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 张瑞雪 |
| 地址： | 100071 北京市丰台*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种MLCC可印刷用铜外电极浆料，涉及导电浆料技术领域。铜外电极浆料包括混合铜粉、铜镍合金粉、玻璃粉和有机载体；混合铜粉包括纳米铜粉、微晶状铜粉和片状铜粉，纳米铜粉和微晶状铜粉的重量之和与片状铜粉的重量比为（7.0‑9.0）：1；纳米铜粉和微晶状铜粉的重量比为（2.0‑2.5）:1，由本申请的铜外电极浆料制得的MLCC产品的附着力优异且具有良好的铜层致密性，同时，解决了内、外电极高温烧结时连接处产生的空隙问题，提高了产品性能和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mlcc 可印刷 外电 浆料 | ||
【主权项】：
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