[发明专利]散热芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 202110364825.1 | 申请日： | 2021-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN112736050B | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 张鹏;默蓬勃;伊波力;郭双江 | 申请（专利权）人： | 曙光数据基础设施创新技术（北京）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/42 | 分类号： | H01L23/42;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 董艳芳 |
| 地址： | 100082 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种散热芯片及其制备方法，涉及超级计算机技术领域，该散热芯片包括芯片基体层和微纳散热结构层，微纳散热结构层形成于芯片基体层的表面。该散热芯片中的微纳散热结构层，既增加了芯片表面的散热面积，又改变了芯片表面的粗糙程度，从而强化了散热效果，因此提高了芯片的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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