[发明专利]半导体的晶圆及芯片测试方法在审
| 申请号： | 202110364932.4 | 申请日： | 2021-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN115172312A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 郑展;付文;陈林 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/66;H01L27/146;G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体的晶圆及芯片测试方法，于所述晶圆或芯片表面形成一重布线层，所述重布线层将焊盘重新分布，以能够采用同一晶圆及芯片测试系统来测试晶圆或芯片翻转前后的性能。本发明通过设置重布线层，将焊盘重新分布，以用同一测试系统测试晶圆或芯片翻转前后的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 测试 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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