[发明专利]一种微米级硅基微热板精确温控系统在审
| 申请号： | 202110366294.X | 申请日： | 2021-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN113120853A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 张玉婷;郝晓源;黄巍;张文涛;银珊;熊显名;秦祖军 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供的是一种微米级硅基微热板精确温控系统。其特征是：所述的微米级硅基微热板精确温控系统由硅基底座1、加热电阻2，接触电极3、4、5、6，承重梁7、8、9、10，一字梁11、12，腐蚀窗口13，绝热层14组成。本发明使用多晶硅薄膜作为加热电阻2，多晶硅薄膜相对于金属导体具有较高的电阻值，可以保证在输入0V‑5V的电压下微米级硅基微热板的表面温度控制在0‑80℃的范围内。本发明使用二氧化硅薄膜作为绝热层14，因二氧化硅的具有较高硬度，可以稳定地支撑上部的加热电阻和加热器件，同时由于二氧化硅的低热导率可以有效地减少微热板的热损耗，起到保温隔热效果，也可增加微热板的灵敏度和使用寿命。本发明适用于基于二氧化钒等相变材料所制造的温控半导体器件，以实现温度的精准控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微米 级硅基微热板 精确 温控 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桂林电子科技大学，未经桂林电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110366294.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
