[发明专利]一种温度敏感型多肽封装的介孔氧化硅智能药物载体及其制备

摘要

本发明提供一种温度敏感型多肽封装的介孔氧化硅智能药物载体及其制备。该载体由温度敏感型多肽和介孔氧化硅封装而成。本发明提供了两种不同序列的多肽，该多肽二级结构随着温度升高而变化，具有较为温和的相变温度，通过半胱氨酸的巯基所形成的二硫键修饰至介孔纳米材料的表面，实现药物封装。该多肽可在温度升高时伸展多肽链实现药物扩散，其二硫键能被还原性试剂GSH，TCEP，DTT等选择性裂解。随着温度和谷胱甘肽的浓度的变化，可在病变部位实现靶向性释药，或用于其他领域的定向释放。