[发明专利]一种塑封二极管封装用翻转机构及其实施方法在审
| 申请号： | 202110368876.1 | 申请日： | 2021-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN113140498A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 苏晓刚;谢慈善 | 申请（专利权）人： | 赣龙微电子科技（定南）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人： | 姜建华 |
| 地址： | 341699 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种塑封二极管封装用翻转机构及其实施方法，包括第一传送带和第二传送带，所述第一传送带和第二传送带之间设置有翻转支架，所述翻转支架的两端对称连接有移动轮，移动轮之间的翻转支架上开设有螺纹孔，螺纹孔内啮合有固定底盘，翻转支架上表面的中间位置上固定连接有支撑板，支撑板的上端连接有翻转装置。本发明提出的一种塑封二极管封装用翻转机构及其实施方法，在通孔内设置弧形支架，利用下料片和球形支撑块的重力推动弧形支架移动位置，支撑弹簧起到缓冲作用，下料片缓慢的翻转至与活动辊筒相接，避免翻转速度过快，造成下料片损坏，同时减小翻转过程中阻力对下料片的影响，操作安全，翻转可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 二极管 封装 翻转 机构 及其 实施 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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