[发明专利]半导体器件在审
| 申请号： | 202110369109.2 | 申请日： | 2021-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN113937101A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 俞炫圭;柳志秀;徐在禹;林承万 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/088 | 分类号： | H01L27/088;H01L27/092;H01L29/08;H01L29/10;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜;赵莎 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了包括位于衬底上的第一逻辑单元和第二逻辑单元的半导体器件。所述第一逻辑单元和所述第二逻辑单元均包括：第一有源区和第二有源区，所述第一有源区和所述第二有源区在第一方向上彼此相邻；栅电极，所述栅电极横跨所述第一有源区和所述第二有源区，并且在所述第一方向上纵长地延伸；以及第一金属层，所述第一金属层位于所述栅电极上。所述第一金属层包括在垂直于所述第一方向的第二方向上纵长地延伸并且彼此平行的第一电力线和第二电力线。所述第一逻辑单元和所述第二逻辑单元沿着所述第一电力线和所述第二电力线在所述第二方向上彼此相邻。所述第一有源区和所述第二有源区在所述第二方向上从所述第一逻辑单元纵长地延伸到所述第二逻辑单元。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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