[发明专利]一种半导体晶圆平整度检测设备在审
| 申请号： | 202110370020.8 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN113074626A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 蒋红光;张旭东;王晓飞;徐鑫 | 申请（专利权）人： | 嘉兴微拓电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/34 | 分类号： | G01B7/34 |
| 代理公司： | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人： | 汪文芹 |
| 地址： | 314100 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提出一种半导体晶圆平整度检测设备，包括支承装配组件、晶圆存储组件、横向承载组件、晶圆移送组件、对中调节组件及距离检测组件，该检测设备设置了一组存储盒体，并与横向载板位置对应，使得横向载板上的移送抓手可在各存储盒体中分别取放晶圆片，在送入距离检测组件中进行检测，通过电容距离传感器将晶圆片的距离转换成厚度高度等指标从而来计算晶圆片的平整度指标，具有检测精度高，稳定性好，检测效率高等优点，可提高晶圆检测速度和精度，降低人工成本，防止检测误判，从而提升产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 平整 检测 设备 | ||
【主权项】：
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