[发明专利]半导体焊线缺陷检测方法、电子设备及存储介质有效
| 申请号： | 202110370720.7 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN112767399B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 张继华;李国晓;王巧彬;邹伟金;姜涌 | 申请（专利权）人： | 高视科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/50;G06K9/34;G06K9/62;G06N3/04;H01L21/66 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 215163 江苏省苏州市高新区嘉陵江路19*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请是关于一种半导体焊线缺陷检测方法。该方法包括：通过光谱共焦3D成像系统扫描半导体焊线产品，得到半导体初始点云；对半导体初始点云进行点云过滤处理，获取半导体检测点云；对半导体检测点云进行图像转换处理，获取可视化深度图，可视化深度图中像素点的深度值对应表示为像素点的像素值；在可视化深度图中提取出待测半导体焊线的焊线检测图像；根据焊线检测图像建立焊线检测点云；将焊线检测点云与标准焊线点云对比，标准焊线点云根据焊线标准形态数据范围生成，若焊线检测点云与标准焊线点云不匹配，则判断待测半导体焊线存在缺陷。本申请提供的方案，能够准确有效检测出半导体焊线的缺陷，提高半导体焊线产品的生产质量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 缺陷 检测 方法 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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