[发明专利]用于堆叠集成电路的电容器裸片在审
申请号: | 202110371208.4 | 申请日: | 2021-04-07 |
公开(公告)号: | CN113629046A | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | D.C.张;P.巴拉钱德 | 申请(专利权)人: | 西部数据技术公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L49/02;H01L21/50 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 邱军 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种设备,所述设备包含:裸片堆叠,所述裸片堆叠具有安置于衬底上方的第一裸片和第二裸片;以及电容器裸片,所述电容器裸片在所述裸片堆叠中安置于所述第一裸片与所述第二裸片之间。所述电容器裸片包含多个集成电路电容器,所述集成电路电容器被配置成选择性地耦合在一起以形成耦合到所述第一裸片和所述第二裸片中的至少一个的期望电容器值。 | ||
搜索关键词: | 用于 堆叠 集成电路 电容器 | ||
【主权项】:
暂无信息
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