[发明专利]一种低寄生参数功率模块的封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202110372785.5 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN112911799A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 黄志召;康勇;陈材;刘新民;熊勇;李宇雄 | 申请（专利权）人： | 武汉羿变电气有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11;H05K1/14;H05K3/36;H05K3/40;H01L21/52;H01L21/54;H01L21/56;H01L23/14;H01L23/58;H01L25/07 |
| 代理公司： | 武汉瑞创星知识产权代理事务所(普通合伙) 42274 | 代理人： | 叶小勤 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种低寄生参数功率模块的封装结构及封装方法，包括PCB板，所述PCB板内置功率电路，所述PCB板包括上下设置且相互电气连接的上层PCB板和下层PCB板，位于所述上层PCB板和下层PCB板中的功率电路具有相反的电流流向；覆铜基板，包括绝缘导热层和覆在绝缘导热层上表面的DBC铜层，所述PCB板覆在DBC铜层上表面，一功率开关管芯片固定于所述DBC铜层；所述功率开关管芯片与所述上层PCB板和所述下层PCB板中的功率电路依次连接构成功率回路。所述的封装结构和封装方法采用双层结构，上下PCB板通路中电流方向相反，以互感抵消技术减小换流回路的寄生电感，双层PCB板中铜层的屏蔽效应减小寄生电容。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 寄生 参数 功率 模块 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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